数码连接线是手机中重要的电子元器件，数码连接线的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。手机绝大部分的售后质量问题也大多与连接器相关。手机所使用的数码连接线种类根据其产品的不同而略有差异，平均使用数量约在5——9个之间，产品种类可以分为内部的FPC连接器及板对板连接器、外部连接的I/O连接器，以及电池、SIM卡连接器和CameraSocket等。

受3G手机和智能手机需求市场影响，手机连接器及数码连接线当前发展方向为：低高度，小pitch,多功能，良好的电磁兼容性，标准化和定制化并存。

FPC连接器

FPC连接器用于LCD显示屏到驱动电路（PCB）的连接，目前以0.4mmpitch产品为主，0.3mmpitch产品也已大量使用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋势，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上已经有相关的产品出现。从更长远的方向看，将来FPC连接器将有望实现与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上。

板对板连接器

手机中板对板连接器的发展趋势是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mmpitch为主，会逐步发展到0.35mm甚至更小，后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB（板到板连接器）的高度也逐渐降低至0.9mm。

I/O连接器

I/O连接器是手机中最重要的进出通道之一，包含电源及信号两部份之连接，体积的减小和产品标准化将是未来发展的主要方向。现在较多采用的是圆形和MiniUSB连接器等。

手机用MicroUSB连接器在欧盟和GSM协会的推动下而日渐形成标准化发展，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机方案，使MicroUSB连接器出现标准化和定制化相结合的发展趋势，同时耳机插作连接器也曾相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的标准接口，Nokia、Moto和SEMC等手机厂商已经开始迈出实质性的步伐。再往后要求连接器更薄、具有视觉效果和防水功能等。

卡连接器

卡连接器以6pinSIM卡连接器和T-flash连接器为主，今后的发展方向主要是在与SIM卡连接器屏蔽功能和厚度方面作改进，达到最低0.50mm的超低厚度，同时卡连接器产品面向多功能发展，市场上已出现SIM卡连接器+T-flash连接器二合一的产品。

电池连接器

电池连接器可分为弹片式和闸刀式。电池连接器的技术趋势主要为小型化，新电池界面，低接触阻抗和高连接可靠性。

在CameraSocket连接器方面，CameraSocket连接器可以对摄像头模组提供良好的电磁屏蔽，方便对摄像头模组进行维修，后续一段时间标准化和定制化并存。同时在手机连接器生产、检测过程中，对连接器产品耐插拔和电磁兼容性都提高了要求。